1、有機(jī)硅灌封膠的粘結(jié)性能比普通灌封膠強(qiáng)，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結(jié)強(qiáng)度更加明顯。可以滿足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機(jī)硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強(qiáng)度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機(jī)硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。

二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，并且當(dāng)使用現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷有機(jī)物作為改性劑時，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機(jī)硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機(jī)硅有機(jī)化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機(jī)聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯(lián)劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。

現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷的特點(diǎn)（1）對大多數(shù)建筑材料無腐蝕；（2）常溫固化；（3）氣味很低；（4）不需要底漆即可與各種基材粘合；（5）優(yōu)良的耐熱性，耐臭氧性和耐化學(xué)性；（6）優(yōu)良的電絕緣性能；（7）單組分系統(tǒng)易于使用；（8）優(yōu)異的耐熱性和耐寒性，可在-60℃至220℃連續(xù)運(yùn)行。與其他類型的密封膠相比，現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷具有良好的彈性，耐高溫和低溫柔韌性，耐候性，耐臭氧性和抗紫外線性，并且使用壽命長。成本較高，通常比其他類型的密封劑貴，強(qiáng)度特別是抗撕裂性差，耐水性比聚氨酯密封劑差，耐油性不如聚硫密封劑。

硅烷偶聯(lián)劑是一種硅烷，在分子中包含兩個不同的化學(xué)性質(zhì)（有機(jī)官能團(tuán)和可水解基團(tuán)）。分子結(jié)構(gòu)通常為：YR-Si（Men）X4-n-1（其中Y為有機(jī)官能團(tuán)，R為可水解的硅官能團(tuán)）。通過使用現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷可以在無機(jī)物和有機(jī)物之間的界面之間建立“分子橋”，以將性質(zhì)非常不同的兩種材料連接在一起，從而形成有機(jī)基體-硅烷偶聯(lián)劑-無機(jī)基體的粘結(jié)層。改善復(fù)合材料的性能并增加粘結(jié)強(qiáng)度。典型的現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷包括A151（乙烯基三乙氧基硅烷），A171（乙烯基三甲氧基硅烷），A172（乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷）等。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷作為熱固性復(fù)合材料的樹脂改性劑。（2）半導(dǎo)體封裝；封裝半導(dǎo)體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導(dǎo)體密封劑以提高復(fù)合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結(jié)劑組成。制成的鑄件的質(zhì)量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強(qiáng)度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷獲得的結(jié)果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復(fù)合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨(dú)特和卓越特性的高性能樹脂。