硅烷偶聯(lián)劑是一種同時包含兩種化學(xué)性質(zhì)不同的有機(jī)硅化合物的分子，用于提高聚合物與無機(jī)物的實際結(jié)合強(qiáng)度。這可能意味著真正的附著力增加，或者潤濕性，流變性和其他處理性能得到改善。偶聯(lián)劑還可以修飾界面區(qū)域以增強(qiáng)有機(jī)相和無機(jī)相之間的邊界層。因此，現(xiàn)貨三乙醇胺被廣泛用于膠粘劑，涂料和油墨，橡膠，鑄件，玻璃纖維，電纜，紡織品，塑料，填料，表面處理等行業(yè)。硅烷交聯(lián)劑是指含有兩個或多個硅官能團(tuán)的硅烷，它們可以在線性分子之間架橋，從而多個線性分子或微分支的大分子與聚合物可以相互鍵結(jié)和交叉連接成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)或介導(dǎo)聚合物分子鏈之間共價鍵或離子鍵的形成。現(xiàn)貨三乙醇胺用于水性壓敏膠，水性丙烯酸膠粘劑，涂料，皮革涂飾劑等。

現(xiàn)貨三乙醇胺的特點（1）對大多數(shù)建筑材料無腐蝕；（2）常溫固化；（3）氣味很低；（4）不需要底漆即可與各種基材粘合；（5）優(yōu)良的耐熱性，耐臭氧性和耐化學(xué)性；（6）優(yōu)良的電絕緣性能；（7）單組分系統(tǒng)易于使用；（8）優(yōu)異的耐熱性和耐寒性，可在-60℃至220℃連續(xù)運行。與其他類型的密封膠相比，現(xiàn)貨三乙醇胺具有良好的彈性，耐高溫和低溫柔韌性，耐候性，耐臭氧性和抗紫外線性，并且使用壽命長。成本較高，通常比其他類型的密封劑貴，強(qiáng)度特別是抗撕裂性差，耐水性比聚氨酯密封劑差，耐油性不如聚硫密封劑。

白炭黑在各種橡膠上的補(bǔ)強(qiáng)效果優(yōu)于其他白色填料，僅次于炭黑。與炭黑填充的硫化橡膠相比，二氧化硅/橡膠復(fù)合材料具有絕緣性好，發(fā)熱少，撕裂強(qiáng)度高，滾動阻力低和耐濕滑的優(yōu)點。在二氧化硅增強(qiáng)的復(fù)合材料中，現(xiàn)貨三乙醇胺顆粒通常以松散的“星云”次級聚集體形式存在。然而，SiO 2是極性顆粒，與非極性聚合物的相容性差，并且具有強(qiáng)的吸附和聚集趨勢。因此，現(xiàn)貨三乙醇胺顆?？偸莾A向于聚集兩次并且產(chǎn)生氫鍵締合。在混合過程中難以均勻地分散在橡膠中，并且不能獲得所需的復(fù)合效果。

1、有機(jī)硅灌封膠的粘結(jié)性能比普通灌封膠強(qiáng)，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結(jié)強(qiáng)度更加明顯。可以滿足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、現(xiàn)貨三乙醇胺在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機(jī)硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，現(xiàn)貨三乙醇胺具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強(qiáng)度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機(jī)硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。

1、基材表面清潔方法不當(dāng)，清潔溶劑不當(dāng)；2、底材表面不夠清潔，不能滿足現(xiàn)貨三乙醇胺的要求；底材表面不易揮發(fā)，干燥；3、底漆使用不當(dāng)或底漆在使用前已過期；4、底材表面底漆過多，施涂密封膠時底材表面不揮發(fā)，干燥；5、施加密封劑期間，接口中的密封劑未完全壓實；6、密封膠與基材之間的接觸面積太小，以至于無法確保密封膠與基材之間的粘附力（不合理的界面設(shè)計）；7、現(xiàn)貨三乙醇胺在固化過程中會受到外界影響，例如風(fēng)荷載，基材的熱膨脹和收縮等；8、施工期間，環(huán)境溫度低于5℃，這會導(dǎo)致基材表面凝結(jié)和結(jié)露。

二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的現(xiàn)貨三乙醇胺通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，并且當(dāng)使用現(xiàn)貨三乙醇胺有機(jī)物作為改性劑時，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機(jī)硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機(jī)硅有機(jī)化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機(jī)聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯(lián)劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。