二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的生產(chǎn)甲基三甲氧基硅烷通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，并且當(dāng)使用生產(chǎn)甲基三甲氧基硅烷有機(jī)物作為改性劑時(shí)，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機(jī)硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機(jī)硅有機(jī)化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機(jī)聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯(lián)劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。

加工對(duì)象的單位比表面積的反應(yīng)點(diǎn)數(shù)和生產(chǎn)甲基三甲氧基硅烷覆蓋的表面厚度是決定基材表面硅化所需偶聯(lián)劑數(shù)量的關(guān)鍵因素。為了獲得單分子層的覆蓋率，首先需要確定襯底的SiOH含量。眾所周知，大多數(shù)硅質(zhì)基材的SiOH含量為4-12 / m2，因此，如果均勻分布，則1摩爾的生產(chǎn)甲基三甲氧基硅烷可以覆蓋約7500m2的基材。對(duì)于具有多個(gè)可水解基團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑，由于自縮合反應(yīng)的緣故，計(jì)算精度會(huì)受到一定程度的影響。如果使用Y3SiX處理基板，則可以獲得與計(jì)算值一致的單層覆蓋率。但是，由于Y 3 SiX價(jià)格昂貴并且覆蓋物的耐水解性差，因此沒有實(shí)用價(jià)值。另外，基板表面上的Si-OH的數(shù)量也隨加熱條件而變化。如果用堿性清潔劑處理基材表面，則會(huì)形成硅烷醇陰離子。

當(dāng)在金屬表面上形成硅烷膜時(shí)，由于硅烷溶液中的SiOH基與金屬表面上的MeOH基縮合，因此在界面上會(huì)形成牢固的Si-O-Me共價(jià)鍵。該鍵與Si-O-Si鍵一起在界面區(qū)域或“界面層”中形成新的結(jié)構(gòu)。以鋁為例，顯示了生產(chǎn)甲基三甲氧基硅烷處理后金屬的表面結(jié)構(gòu)?？梢钥闯?，界面層主要包括Al-O-Si鍵和Si-O-Si鍵，其化學(xué)成分類似于（Al2O3）x·（xSiO2）y。研究表明，界面層的形成為良好保護(hù)金屬表面奠定了重要基礎(chǔ)。隨著生產(chǎn)甲基三甲氧基硅烷的耐水性的提高，膜中的水量大大減少，從而防止了Si-O-Al共價(jià)鍵的水解，在界面處保持了良好的粘合強(qiáng)度，并進(jìn)一步確保了硅烷的防腐性能。硅烷膜。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產(chǎn)甲基三甲氧基硅烷作為熱固性復(fù)合材料的樹脂改性劑。（2）半導(dǎo)體封裝；封裝半導(dǎo)體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導(dǎo)體密封劑以提高復(fù)合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結(jié)劑組成。制成的鑄件的質(zhì)量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強(qiáng)度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產(chǎn)甲基三甲氧基硅烷獲得的結(jié)果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復(fù)合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨(dú)特和卓越特性的高性能樹脂。