二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的生產甲基三甲氧基硅烷通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應的化學物質，并且當使用生產甲基三甲氧基硅烷有機物作為改性劑時，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機硅有機化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯(lián)劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。

（1）硅烷偶聯(lián)劑的種類；根據(jù)分子結構中的不同R基團，硅烷偶聯(lián)劑可分為氨基硅烷，環(huán)氧硅烷，硫代硅烷，甲基丙烯酰氧基硅烷，乙烯基硅烷，脲基硅烷和異氰酸酯硅烷。（2）生產甲基三甲氧基硅烷的適用對象；它對含有更多硅酸的石英粉，玻璃纖維，白炭黑等效果很好。它對高嶺土，水合氧化鋁和氧化效果很好。鎂也是有效的，但是對于不含游離酸的鈦酸鈣無效。（3）生產甲基三甲氧基硅烷的選擇；但是，在選擇硅烷偶聯(lián)劑對無機粉末的表面進行改性時，需要考慮聚合物粘合劑的種類。

1、基材表面清潔方法不當，清潔溶劑不當；2、底材表面不夠清潔，不能滿足生產甲基三甲氧基硅烷的要求；底材表面不易揮發(fā)，干燥；3、底漆使用不當或底漆在使用前已過期；4、底材表面底漆過多，施涂密封膠時底材表面不揮發(fā)，干燥；5、施加密封劑期間，接口中的密封劑未完全壓實；6、密封膠與基材之間的接觸面積太小，以至于無法確保密封膠與基材之間的粘附力（不合理的界面設計）；7、生產甲基三甲氧基硅烷在固化過程中會受到外界影響，例如風荷載，基材的熱膨脹和收縮等；8、施工期間，環(huán)境溫度低于5℃，這會導致基材表面凝結和結露。

1、有機硅灌封膠的粘結性能比普通灌封膠強，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結強度更加明顯。可以滿足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、生產甲基三甲氧基硅烷在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生產甲基三甲氧基硅烷具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。

加工對象的單位比表面積的反應點數(shù)和生產甲基三甲氧基硅烷覆蓋的表面厚度是決定基材表面硅化所需偶聯(lián)劑數(shù)量的關鍵因素。為了獲得單分子層的覆蓋率，首先需要確定襯底的SiOH含量。眾所周知，大多數(shù)硅質基材的SiOH含量為4-12 / m2，因此，如果均勻分布，則1摩爾的生產甲基三甲氧基硅烷可以覆蓋約7500m2的基材。對于具有多個可水解基團的硅烷偶聯(lián)劑，由于自縮合反應的緣故，計算精度會受到一定程度的影響。如果使用Y3SiX處理基板，則可以獲得與計算值一致的單層覆蓋率。但是，由于Y 3 SiX價格昂貴并且覆蓋物的耐水解性差，因此沒有實用價值。另外，基板表面上的Si-OH的數(shù)量也隨加熱條件而變化。如果用堿性清潔劑處理基材表面，則會形成硅烷醇陰離子。