1、有機硅灌封膠的粘結(jié)性能比普通灌封膠強，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結(jié)強度更加明顯?？梢詽M足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。

生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺具有將材料泵送到反應(yīng)液體上的思想，這不僅有效地解決了由于反應(yīng)器每單位體積的熱交換面積太小而導(dǎo)致的溫度延遲的問題，而且由于抽氣裝置的設(shè)計，可以避免反應(yīng)液底部泄漏引起的安全隱患；應(yīng)用外部熱交換器冷卻外部循環(huán)內(nèi)部溫度的技術(shù)方案，其產(chǎn)生的明顯有益效果包括以下三個方面：1.對外回路進行內(nèi)部冷卻，可使反應(yīng)液溫度迅速降至目標溫度，使放熱反應(yīng)可控；2.反應(yīng)液從頂部抽出的設(shè)計可以避免反應(yīng)器底部泄漏引起的潛在安全隱患；3.生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺由于縮短了進料時間和反應(yīng)時間，對提高生產(chǎn)效率更有利。

有兩種方法可以使用生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺：一種是將硅烷配制成水溶液，用它來處理無機粉末，然后將其與有機聚合物或樹脂基材混合，即預(yù)處理方法。該方法具有良好的表面改性處理效果，是常用的表面改性方法。另一種方法是將硅烷與無機粉末和有機聚合物基礎(chǔ)材料混合，即遷移法。大多數(shù)生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺需要在使用前制備為水溶液，即使事先將其水解也是如此。水解時間取決于硅烷偶聯(lián)劑的類型和溶液的pH值。在配置期間，通常將水溶液的pH值控制在3-5之間。pH值高于5或低于3會促進聚合物的形成。因此，所制備和水解的硅烷偶聯(lián)劑不能放置太久，否則會發(fā)生自縮合而失效。

國外情況：國外相關(guān)研究很早就開始了。美國辛辛那提大學(xué)的Van Ooij W J教授首先將生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺用于金屬預(yù)處理。他已經(jīng)在1990年代開始進行研究嘗試，并獲得了大量研究成果和zhuanli。國內(nèi)情況：近年來，中國也開始研究和使用硅烷偶聯(lián)劑來處理金屬樹脂涂料體系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和環(huán)氧三乙氧基硅烷的水解和包覆過程。我國于1950年在中國科學(xué)院化學(xué)研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型號的生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺，并投入生產(chǎn)相繼。后來，氨基硅烷和改性氨基硅烷相繼出現(xiàn)。后來，開發(fā)了耐熱硅烷，陽離子硅烷，重氮和疊氮化硅烷?，F(xiàn)在，我們國內(nèi)的硅烷生產(chǎn)商發(fā)展迅速，許多品種擺脫了對進口的依賴。

為了實現(xiàn)生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺增強樹脂在各個領(lǐng)域的應(yīng)用，非常有必要研究如何確保其性能的優(yōu)越性。復(fù)合材料的性能不僅與增強纖維和基體樹脂的性能和含量有關(guān)，而且在很大程度上還取決于纖維與基體樹脂之間的界面粘結(jié)強度。為了確保有效的應(yīng)力傳遞并獲得更好的綜合機械性能，良好的界面粘合是必要的。為了改善生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺和樹脂界面的粘合性能，通常需要對纖維表面進行處理。處理方法有很多，例如熱處理，酸堿蝕刻處理，偶聯(lián)劑處理等，其中偶聯(lián)劑處理是常用的處理方法。

二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，并且當使用生產(chǎn)二乙醇單異丙醇胺有機物作為改性劑時，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機硅有機化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯(lián)劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。