硅烷偶聯(lián)劑是通過在氯鉑酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反應(yīng)性基團(tuán)的不飽和烯烴而得到的，然后進(jìn)行醇解。現(xiàn)貨苯基硅烷本質(zhì)上是具有有機(jī)官能團(tuán)的硅烷的一種。在其分子中，它還具有可與無機(jī)材料和有機(jī)材料化學(xué)鍵合的反應(yīng)基團(tuán)，用于化學(xué)鍵合?？梢杂猛ㄊ結(jié)（CH2）nSiX3表示，其中n = 0?3; X-可水解基團(tuán)；可以與樹脂反應(yīng)的Y-有機(jī)官能團(tuán)。 X通常為氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。當(dāng)這些基團(tuán)水解時(shí)，形成硅烷醇（Si（OH）3），其與現(xiàn)貨苯基硅烷形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，環(huán)氧基，甲基丙烯酰氧基，巰基或脲基。這些反應(yīng)性基團(tuán)可以與有機(jī)物質(zhì)反應(yīng)而鍵合。

早在1940年代，約翰·霍普金斯大學(xué)的Ralph K Witt等人在向海軍軍械局提交的“秘密”報(bào)告中指出，玻璃纖維已用烯丙基三乙氧基硅烷處理過。所得的不飽和聚合物復(fù)合材料的強(qiáng)度是用乙基三氯硅烷處理的玻璃纖維的強(qiáng)度的兩倍，從而打開了現(xiàn)貨苯基硅烷的實(shí)際應(yīng)用歷史，很大地刺激了硅烷偶聯(lián)劑的研究和開發(fā)。硅烷的應(yīng)用：硅烷偶聯(lián)劑作為連接兩種性質(zhì)不同的材料的“分子橋”，已廣泛用于復(fù)合材料，涂料，膠粘劑和其他行業(yè)。隨著其在玻璃纖維增強(qiáng)材料中的應(yīng)用，合成的種類正在增加，并且應(yīng)用范圍也在擴(kuò)大。現(xiàn)在，現(xiàn)貨苯基硅烷基本上可用于所有無機(jī)材料和有機(jī)材料的連接表面，并已廣泛用于汽車，航空，電子和建筑等行業(yè)。

現(xiàn)貨苯基硅烷行業(yè)是技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘很高。目前參與市場競爭的公司包括國際化工巨頭，例如美國的空氣化工產(chǎn)品公司，日本的三菱瓦斯化學(xué)公司，德國的巴斯夫等。這些公司技術(shù)相對先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，占據(jù)了大多數(shù)高端市場。國內(nèi)企業(yè)主要是民營企業(yè)，大多數(shù)產(chǎn)能較小，因此主要集中在低端市場，面臨激烈的市場競爭。國內(nèi)企業(yè)通過技術(shù)引進(jìn)，吸收和自主創(chuàng)新，掌握了核心技術(shù)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)化能力，依靠產(chǎn)品的高性價(jià)比優(yōu)勢和本土化優(yōu)勢，逐步擠占了國際化工巨頭的市場份額?？傮w而言，現(xiàn)貨苯基硅烷是市場化程度較高的開放型產(chǎn)業(yè)。

僅使用現(xiàn)貨苯基硅烷的轉(zhuǎn)化膜產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化膜薄，耐腐蝕性差。盡管它們可以改善涂層和金屬基材之間的結(jié)合力，但金屬基材在涂層之前容易生銹。該轉(zhuǎn)化涂層層難以滿足各工序之間的防銹要求，因此有必要添加其他成膜材料以進(jìn)行復(fù)合以改善轉(zhuǎn)化膜性能的所有方面?？梢蕴砑映赡げ牧?，例如氟鋯酸，硼酸鹽和鉬酸鹽等。由于這些物質(zhì)大多數(shù)是水溶性無機(jī)物質(zhì)，因此不能直接與硅烷偶聯(lián)劑混溶，因此需要水作為載體現(xiàn)貨苯基硅烷與無機(jī)物共存，需要將油溶性硅烷偶聯(lián)劑加入水中進(jìn)行水解處理。如果不進(jìn)行水解處理，硅烷偶聯(lián)劑將像小油珠一樣漂浮在水溶液中，并且不能均勻地分散在水溶液中，這將大大降低硅烷偶聯(lián)劑的作用。

二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的現(xiàn)貨苯基硅烷通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，并且當(dāng)使用現(xiàn)貨苯基硅烷有機(jī)物作為改性劑時(shí)，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機(jī)硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機(jī)硅有機(jī)化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機(jī)聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯(lián)劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。