硅烷偶聯(lián)劑是一種硅烷，在分子中包含兩個不同的化學(xué)性質(zhì)（有機官能團和可水解基團）。分子結(jié)構(gòu)通常為：YR-Si（Men）X4-n-1（其中Y為有機官能團，R為可水解的硅官能團）。通過使用現(xiàn)貨二乙醇胺可以在無機物和有機物之間的界面之間建立“分子橋”，以將性質(zhì)非常不同的兩種材料連接在一起，從而形成有機基體-硅烷偶聯(lián)劑-無機基體的粘結(jié)層。改善復(fù)合材料的性能并增加粘結(jié)強度。典型的現(xiàn)貨二乙醇胺包括A151（乙烯基三乙氧基硅烷），A171（乙烯基三甲氧基硅烷），A172（乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷）等。

首先，現(xiàn)貨二乙醇胺對基材具有廣泛的附著力并具有出色的彈性。由于基礎(chǔ)聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有較低的表面能和較高的滲透性，因此對大多數(shù)無機，金屬和塑料基材都具有良好的潤濕能力，從而對基材具有良好的附著力。二個優(yōu)點是它具有耐候性和耐用性，可以在長期使用密封劑后有效控制并避免表面破裂，脫膠或微裂紋。第三個優(yōu)點是足夠的環(huán)境保護。現(xiàn)貨二乙醇胺的聚醚膠可以完全不添加任何有機溶劑，并且其總揮發(fā)性有機化合物（VOC）非常低（小于30ppm）。它還有效地避免了基材的溶劑污染的問題。

（1）現(xiàn)貨二乙醇胺是無色至淺黃色透明液體。通過三官能和雙官能有機硅單體的水解和縮聚形成的樹脂的總稱。系熱固性樹脂。它可以承受高溫，潮濕，防水，并具有良好的絕緣性能。該劑的主要原料。使用工業(yè)產(chǎn)品。制造商：上海樹脂廠。（2）二氧化硅粉末參見編號1（9）高級唇膏。用作現(xiàn)貨二乙醇胺的填充劑。使用工業(yè)產(chǎn)品。（3）4號氧化鋁粉（5）馬桶液體清潔劑。用作該劑的填充劑。使用工業(yè)產(chǎn)品。（4）三氧化鉻，也稱為氧化鉻，氧化鉻綠和鉻綠。深綠色六角形結(jié)晶或無定形粉末。熱時變?yōu)楹稚?，冷時恢復(fù)其顏色。不溶于水和乙醇，幾乎不溶于酸和堿，并溶于熱堿金屬溴酸鹽溶液。

硅烷偶聯(lián)劑是通過在氯鉑酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反應(yīng)性基團的不飽和烯烴而得到的，然后進行醇解。現(xiàn)貨二乙醇胺本質(zhì)上是具有有機官能團的硅烷的一種。在其分子中，它還具有可與無機材料和有機材料化學(xué)鍵合的反應(yīng)基團，用于化學(xué)鍵合。可以用通式Y(jié)（CH2）nSiX3表示，其中n = 0?3; X-可水解基團；可以與樹脂反應(yīng)的Y-有機官能團。 X通常為氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。當這些基團水解時，形成硅烷醇（Si（OH）3），其與現(xiàn)貨二乙醇胺形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，環(huán)氧基，甲基丙烯酰氧基，巰基或脲基。這些反應(yīng)性基團可以與有機物質(zhì)反應(yīng)而鍵合。

1、干法；這是使用較廣泛的非金屬礦物粉末表面改性工藝。當前用于非金屬礦物填料和顏料，原因是干法工藝簡單，操作靈活，投資少，改性劑適應(yīng)性好。（1）間歇干燥過程；其特點是可以在較大范圍內(nèi)靈活調(diào)節(jié)表面改性時間，但現(xiàn)貨二乙醇胺顆粒表面改性劑難以均勻涂覆，單位產(chǎn)品消耗大，生產(chǎn)效率低，勞動強度大。（2）連續(xù)修改過程；它的特點是粉末和表面改性劑的分散性更好，現(xiàn)貨二乙醇胺顆粒表面涂層均勻，單位產(chǎn)品的改性劑消耗量少，勞動強度低，生產(chǎn)效率高，適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。2、濕表面有機改性工藝；3、機械化學(xué)/化學(xué)涂料復(fù)合改性工藝；4、無機沉淀反應(yīng)/化學(xué)涂料復(fù)合改性工藝；5、物理涂層/化學(xué)涂層復(fù)合改性工藝。

1、極性；現(xiàn)貨二乙醇胺和被粘物分子的極性會影響鍵合強度。2、分子量；聚合物的分子量（或聚合度）直接影響聚合物分子之間的作用力。3、側(cè)鏈；長鏈分子上的側(cè)基是決定聚合物性能的重要因素。4、PH值；對于某些粘合劑，PH值與粘合劑的適用期密切相關(guān)，這會影響粘合強度和粘合壽命。5、交聯(lián)；聚合物的內(nèi)聚強度隨著交聯(lián)密度的增加而增加，并且當交聯(lián)密度太高時，聚合物變得硬而脆，從而降低了聚合物的沖擊強度。6、溶劑和增塑劑；現(xiàn)貨二乙醇胺的粘合強度當然受粘合劑層中殘留溶劑的量影響。7、包裝；8、結(jié)晶度；具有高結(jié)晶度的聚合物分子的縮聚狀態(tài)是規(guī)則的。9、分解；在使用過程中，粘合劑的分解是降低粘合強度的重要因素。